【翔名-8091】
**翔名(8091) 重點摘要**
1. **營收結構：**
- Semi-MGF佔總營收74%、Service佔22%、LED&LCD佔4%。
- 業務模式分為OEM（45%）與AM（35%），分別供應新品給全球半導體設備商及耗材給晶圓代工廠。
2. **產品及市場策略：**
- 主要產品為離子植入機零組件，占30~40%營收，但隨先進製程演進其市場份額預估下滑至1.5%。
- 公司積極發展薄膜、蝕刻、黃光等機台零組件以應對未來市場變化。
3. **未來成長動能：**
- 兩大成長動能為先進製程及半導體關鍵零組件本土化。
- 公司憑藉特殊表面處理及焊接技術滿足先進製程需求，已獨家供應3奈米用產品。
4. **中國市場佈局：**
- 位於中國南京的製造中心，20年深耕，目前占總營收13%。預估中國在5年內將生產50%成熟製程IC，公司將受惠於中國自主發展設備、零組件。
5. **同業競爭及展望：**
- 同業包括京鼎、公準、千附精密、瑞耘。
- 2024年展望：預估2H24復甦，2025有望成為產業拐點。長期看，半導體設備年複合成長率8~10%。
6. **業績與策略：**
- 2023年底業績預期回溫，但晶圓代工稼動率低迷，公司密切關注2024年，預期2H24~2025將是產業拐點。
- 公司積極送樣驗證新品，利用客戶稼動率低時有利新品開發。
7. **併購及其他事項：**
- 2022年底併購日商芝和精密，強化車用及第三代半導體市場地位，年營收約1.3億元，毛利率10%。
- 特殊航空營收占比約7%，預估2024年持續成長，多為政府標案。
8. **未來規模擴張：**
- 目前年營收20億元，公司計畫5~10年內持續擴廠，營業規模望達30~35億元。
