【微矽電子-8162】
**微矽電子(8162) 重點整理**
1. **財務狀況 (截至3Q23)：**
- 營收6.21億元，YoY下降36.9%。
- 毛利率6.97%，營益率-12.91%，淨利率-8.88%。
- 每股盈虧 (EPS) 為-0.85元。
2. **公司基本資訊：**
- 成立於1987年，資本額6.46億元，擁有560名員工。
- 兩間廠房位於竹東及竹南。
3. **主要業務及服務範疇：**
- 專注於節能領域，提供功率元件、電源管理IC等服務。
- 深耕第三代半導體，被多家GaN與SiC客戶選用。
4. **公司發展歷程：**
- 從晶圓切割逐步擴展至SiC切割，並建立多條生產線。
5. **業務占比：**
- 半導體測試佔72% (包括晶圓測試、成品測試、探針卡製造)。
- 晶圓薄化佔18% (FSM/BGBM)。
- 半導體封裝佔10% (晶圓切割、DDIC封裝、WLCSP-DPS封裝)。
6. **營收占比 (產品與製程)：**
- 電源管理IC測試佔50%。
- 第三代半導體測試佔10%。
- MOSFET晶圓薄化&測試佔30%。
- 半導體封裝佔10%。
7. **市場預測：**
- CAGR預測：封測6.5%、電源管理IC 8%、MOSFET 7%、GaN 65%、SiC 35%。
8. **應用市場：**
- GaN應用於消費性快速充電器、資料中心伺服器電源、無人機。
- SiC應用於車用、再生能源。
9. **合作模式及競爭優勢：**
- 與IDM、Foundry廠合作，提供第三代半導體測試服務。
- 競爭優勢包括節能、整合服務、自製探針卡、改良市售設備、彈性生產。
10. **2024年成長動能：**
- PMIC庫存健康、終端市場復甦、DDR5額外需求。
- 第三代半導體國內業者擴廠/新應用/公司2024量產。
- 晶圓薄化的BGBM擴產/FSM進入量產。
11. **擴廠計畫：**
- 竹南廠擴增2045坪，預計於1Q24完工，提高測試設備產能25%。
12. **未來展望：**
- 公司持續強調節能領域，尤其在GaN和SiC等新興技術應用的積極開發。
- 預期2024年的成長動能來自於多方面的市場需求，並持續提升產能。
