【欣興-3037】

2024-01-29・台股相關・股票相關

欣興(3037) 

1. 需求展望與財務總覽

   • 公司法說會預計2月召開，將明確揭露財務數字。
   • ABF幾大客戶需求較保守，2023年Q4與前季相符，載板和非載板狀況相近。

2. AI產品趨勢與市場表現

   • AI產品在2023年Q3和Q4受前端產品瓶頸限制較大，UBB在Q4小量出貨。
   • 台廠出貨步調較緩，預計跟隨AI成長，台廠出貨比例可望提升。

3. IC載板與匯率影響

   • 公司IC載板分為ABF和BT，2023年Q4占比相近，但營收下滑。
   • 匯率對營收和毛利率負面影響，Q4財務受匯兌影響，台幣升值約5%，影響毛利率約2%。

4. 新廠區建置及預測

   • 光復廠新廠區預計2025年產能開出，2024年下半年試產。
   • 泰國廠新廠區設置，預計2025年中產能開出，增加費用影響公司獲利。

5. 擴產計畫及資本支出

   • 今年擴產計畫無大變化，資本支出173億，5成以上投入非載板事業部。
   • HDI板、PCB板(中國廠區搬遷)、厚大板產能提升，符合客戶需求。

6. 產品價格與市場競爭

   • 客戶端降價壓力相對較少，供應商策略性定價影響較大，高階產品競爭相對較少。

7. 年度營收預估與季節性差異

   • 今年上下半年預計有淡旺季差異，下半年營收明顯增長，Q1和Q2狀況仍在觀察。
   • 載板業務季節性影響相對小，但受二月份工作天數減少影響。

8. 車用HDI板市場成長

   • 車用HDI板需求持續成長，受車輛電子化程度提升影響，占公司營收比例尚低，但中長期市場前景樂觀。

9. AI PC HDI與載板市場前景

   • 在AI PC HDI和載板市場，公司尚未看到較大差異，供應商難以看出產品差異，未來中長期仍有機會。