回到 AI 記憶體策展
AI MEMORY · EP10 · AI 把需求搬家 · 端側 AI · PDF 第 18、19、20、21

AI 手機與 AI PC 真的會帶動換機嗎?記憶體先拿到的是規格紅利

AI 手機走向 12GB/256GB 起步,Copilot+ PC 至少 16GB/256GB,高階 AI PC 可能需要 64GB。終端銷量未必爆發,單機容量卻已先向上。

手機:先從 12GB 記憶體、256GB 儲存開始

AI 手機要在端側執行翻譯、摘要、影像強化與個人化模型,除了 NPU,也需要更大記憶體容納模型、系統與多個 App。報告整理的主流 Android 旗艦多以 12GB RAM 起步,部分高階機達 16GB;基礎儲存多由 256GB 起跳,並向 512GB/1TB 延伸。

規格也由 LPDDR4X、UFS 2.2 往 LPDDR5/5X、UFS 4.0/4.1 下放。高階介面帶來更高傳輸速度與更低功耗,能縮短模型載入與多模態資料處理時間。即使 AI 沒立刻讓消費者換機,品牌要標榜 AI 體驗,仍可能先提高 BOM 中的存儲規格。

CFM 資料顯示,智慧手機平均 DRAM 由 2023 年 6.4GB、2024 年 7GB,估計升至 2025 年 8.1GB;NAND 由 175.5GB、195.7GB 升至 224.2GB。這是比出貨量更直接的內容量成長。

CONTENT PER DEVICE

智慧手機平均 DRAM/NAND 容量

整體出貨不必暴增,單機內容量也能推動位元需求。

年度平均 DRAM平均 NAND
20236.4GB175.5GB
20247.0GB195.7GB
2025E8.1GB224.2GB

單位:GB/支;2025 為預估。資料來源:CFM、財信證券,PDF 第 20 頁。

PC:16GB 是門票,64GB 才能跑更重的模型

Microsoft 對 Copilot+ PC 的門檻包含至少 40 TOPS NPU、16GB DDR5/LPDDR5X 與 256GB SSD/UFS。這只是入門。報告引用 CFM 指出,基礎 AI 模型約需 16GB,高階模型可能要求 64GB 以上。

目前 x86 AI PC 的 SSD 多落在 1–2TB,ARM 約 256GB–1TB,Apple Silicon 則從 256GB 延伸到 8TB。企業辦公、內容創作、影像與本地模型的工作負載不同,未來 PC 更可能用記憶體容量與 SSD 速度做產品分級。

AI PC 滲透率預估由 2024 年 18.6%升至 2029 年 69.2%,AI 手機同期則由 16.2%升至 54%。這些是產業預估,不是保證;但 OEM 把 AI 功能列為新平台標配後,記憶體升級會先於真正的殺手級應用發生。

AI PC

AI PC 滲透率與最低存儲規格

Copilot+ PC 把 16GB 記憶體與 256GB 儲存變成門票,高階模型向 64GB 前進。

2024 AI PC 滲透18.6%約 4,800 萬台
2029E AI PC 滲透69.2%約 2.16 億台
Copilot+ 最低 RAM16GBDDR5/LPDDR5X
高階 AI 模型64GB+報告引用 CFM 需求

滲透率為產業預估;最低規格依 Microsoft Copilot+ PC。資料來源:弗若斯特沙利文、CFM、財信證券,PDF 第 20–21 頁。

換機潮的真正門檻,不在 TOPS 表格

消費者不會為記憶體規格本身換機,而是為可感知的速度、隱私、離線能力、工作效率與影像體驗付費。若 AI 功能多數仍在雲端,或端側模型只是展示,規格提高可能先壓縮品牌毛利,卻沒有創造更高售價。

因此端側 AI 的投資邏輯應分兩段:第一段看單機 DRAM/NAND 容量與高階介面滲透,這是較確定的規格紅利;第二段看手機與 PC 整體出貨是否恢復成長,這才是換機紅利。別把兩張票當成同一張。

  • 規格紅利:12GB/256GB、LPDDR5X、UFS 4.x、DDR5、1TB SSD。
  • 換機紅利:AI 應用頻率、裝置售價、電池續航與消費者願付價格。
  • 供應鏈紅利:平台驗證、客戶導入、高容量產品良率與產品組合。
EDGE AI

AI 手機滲透與規格門檻

AI 滲透率上升,單機 RAM 與儲存先取得規格紅利。

2024 AI 手機滲透16.2%全球手機約 12 億支
2029E AI 手機滲透54.0%AI 手機約 7.74 億支
主流 Android 旗艦 RAM12GB 起部分高階達 16GB
主流 AI 手機 NAND256GB 起向 512GB/1TB 滲透

滲透率為產業預估;規格為報告整理的主流旗艦起步值。資料來源:弗若斯特沙利文、CFM、財信證券,PDF 第 18–20 頁。

資料來源與口徑

  • 財信證券《AI 引爆存儲需求,供給約束支撐行業高景氣周期:存儲行業深度報告》,2026 年 8 月 12 日;本文主要引用 PDF 第 18、19、20、21 頁。
  • 原報告另引用 TrendForce、CFM、Counterpoint、NVIDIA、YOLE、弗若斯特沙利文及公司公告等來源;E/F 表示預估。
  • 市場份額、產能、合約價與技術規格有特定時點及口徑;跨來源數字不宜直接相加。

這篇是「AI 記憶體超級周期」第 10 篇。產業景氣會替公司加分,產品、客戶與現金流才決定分數能留多久。

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本文為產業研究與個人觀點整理,不構成投資建議;預估與公司資訊請以最新公開資料為準。

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