存儲產值衝向 1.28 兆美元:真正該看的是價格,還是位元需求?
報告引用 TrendForce 預估,2026 年 DRAM 與 NAND 合計產值 8,893 億美元、2027 年 1.28 兆美元。巨幅成長同時包含價格、產品組合與容量升級,不能全部當成出貨量。
數字很大,但先確認它在量什麼
報告引用 TrendForce 預估:2026 年全球存儲器產值約 8,893 億美元,年增 296%;2027 年約 1.28 兆美元,再增 44%。其中 2026 年 DRAM 約 6,187 億美元、NAND 約 2,706 億美元;2027 年分別約 9,033 億與 3,794 億美元。
如此驚人的成長不是晶片顆數增加三倍。產值等於出貨量乘上平均售價,還會受到 HBM、DDR5、企業級 SSD 等高價產品占比提升影響。當傳統產品與高階產品同時漲價,美元產值會遠快於實體位元增長。
所以這組數字適合用來理解景氣強度,不適合直接套進每一家公司的營收預測。公司產品組合、長短約、庫存成本、客戶議價與認列時點不同,產業產值上升不會平均分配。
DRAM 與 NAND Flash 產值預估
2026 年的跳升同時包含價格、容量與 HBM/企業級產品組合。
| 年度 | DRAM | NAND | 合計 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 51.2 | 35.8 | 87.0 | -36% |
| 2024 | 95.9 | 55.6 | 151.5 | 80% |
| 2025 | 153.6 | 71.1 | 224.7 | 39% |
| 2026E | 618.7 | 270.6 | 889.3 | 296% |
| 2027E | 903.3 | 379.4 | 1,282.7 | 44% |
單位:十億美元;E 為預估。資料來源:TrendForce、財信證券,PDF 第 12–13 頁。
伺服器正在超越手機,成為最大需求中心
2024 年 DRAM 下游中,伺服器、手機、PC 占比分別約 34%、32%、14%;NAND 約為 30%、31%、14%。兩個市場仍接近,但報告預估 2026 年伺服器 NAND 位元需求年增超過 60%,占比約 37%,首次超過手機;伺服器 DRAM 加 HBM 的需求占比則首次超過 50%。
這個轉變會改變產業的淡旺季與產品規格。手機需求分散在億支終端,伺服器需求集中於少數 CSP 與大型網路公司;前者在意單機成本與換機,後者更在意推理吞吐、電力、機櫃空間與總持有成本。
當買方更集中,訂單能見度可能提高,但供應商也更依賴少數大客戶。AI 基建若出現預算調整,影響也會比單一手機品牌更集中。
伺服器正在接過最大應用市場
2024 年伺服器與手機接近;2026 年 AI 推理讓伺服器位元需求領先。
| 產品 | 2024 伺服器 | 2024 手機 | 2024 PC | 2026E 伺服器 |
|---|---|---|---|---|
| DRAM(含 HBM) | 34% | 32% | 14% | >50% |
| NAND Flash | 30% | 31% | 14% | 約 37% |
2024 為應用占比;2026 為報告預估的伺服器需求占比。資料來源:CFM、財信證券,PDF 第 13 頁。
出貨量仍會成長,只是速度沒有產值那麼戲劇化
依報告引用的弗若斯特沙利文資料,全球半導體存儲產品出貨量由 2024 年 138 億塊,預估增至 2029 年 194 億塊,五年複合成長率約 7.1%。這與 2026、2027 年產值的巨幅上升形成明顯對比。
差距正好說明本輪主要收益來自容量、規格、產品組合與價格,而不只是顆數。投資人應把『位元需求』『晶圓投入』『顆數』『平均售價』『產值』分開,否則很容易看到同一份報告中的兩組成長率,卻以為彼此矛盾。
全球半導體存儲產品出貨量
出貨量成長穩健,產值的劇烈增長更多來自價格、容量與高階產品組合。
單位:十億塊;2024 與 2029 為報告內文值,中間省略不代表無資料。資料來源:弗若斯特沙利文、財信證券,PDF 第 8 頁。
資料來源與口徑
- 財信證券《AI 引爆存儲需求,供給約束支撐行業高景氣周期:存儲行業深度報告》,2026 年 8 月 12 日;本文主要引用 PDF 第 8、12、13 頁。
- 原報告另引用 TrendForce、CFM、Counterpoint、NVIDIA、YOLE、弗若斯特沙利文及公司公告等來源;E/F 表示預估。
- 市場份額、產能、合約價與技術規格有特定時點及口徑;跨來源數字不宜直接相加。
這篇是「AI 記憶體超級周期」第 5 篇。產業景氣會替公司加分,產品、客戶與現金流才決定分數能留多久。
本文為產業研究與個人觀點整理,不構成投資建議;預估與公司資訊請以最新公開資料為準。