北京君正、聚辰股份：一個押車用記憶體，一個押 DDR5 SPD

北京君正：把車規存儲與邊緣計算放在同一張產品圖

北京君正擁有 SRAM、DRAM、Flash 等存儲產品，並布局計算、類比與互連晶片，主要面向汽車、工業醫療、安防與智慧硬體。車規客戶重視極端環境、可靠性與長供貨，進入門檻高，產品週期也比消費電子長。

報告指出，公司 20nm、18nm、16nm DRAM 陸續測試與量產，8Gb DDR4、8Gb／16Gb LPDDR4 進入批量生產，並啟動 LPDDR5；2Gb 車規 NOR Flash 已量產。這條線的核心是產品世代向前，同時保留專業市場的可靠性優勢。

計算端則有 T33、X3000 與 AI MCU，類比與互連包含 LED、LIN、CAN、電源與 BMS。多產品能提高單車價值，但也要求更多研發與銷售協同。真正要看的是交叉銷售與新產品收入，不是產品名稱的數量。

聚辰：SPD 很小，卻是 DDR5 模組不能缺的身分證

聚辰的核心包括 EEPROM、NOR Flash、DDR2–DDR5 模組配套 SPD／溫度感測晶片，以及手機相機用 VCM 驅動。EEPROM 在手機、面板、汽車與工控中保存參數；SPD 則記錄記憶體模組的容量、速度、時序等資訊，讓系統正確辨識。

公司與瀾起科技合作的 DDR5 SPD 自 2021 年起通過模組廠驗證，隨伺服器與 PC 的 DDR5 滲透率提高，銷量與收入快速成長。這類晶片單價不是模組中最高，卻具備相容性、驗證與供應資格門檻。

另一條成長線是車規 EEPROM 與 NOR，外加閉環與光學防手震 VCM 驅動。消費手機周期、DDR5 伺服器周期與車用周期不同，有機會分散波動，也增加分析複雜度。

比較兩家公司，要看的是認證資產如何變現

北京君正偏向多晶片平台與車規／工規長周期，聚辰偏向非揮發性小容量存儲與模組配套。前者受益於單車晶片量增加與端側 AI，後者受益於 DDR5 滲透、EEPROM 份額與相機驅動升級。

共同風險是產品送樣到量產需要時間，客戶集中與汽車需求放緩也會影響放量。投資人可追蹤新料號認證、量產車型／模組數、產品組合毛利與存貨周轉，確認認證不是收藏章，而是真的變成收入。

• 北京君正：新製程 DRAM、LPDDR5、AI MCU 與車規多產品協同。
• 聚辰股份：DDR5 SPD 滲透、車規 EEPROM、閉環／OIS VCM 放量。