三星與 SK 海力士的雙線競賽：HBM、DRAM、代工與研發同時開打

三星：業務線太多，不能只看一個 CapEx 數字

三星電子 2025 年資本支出約 52.7 兆韓元，2026 年規劃研發與設施合計投入超過 110 兆韓元，範圍涵蓋 HBM 等高附加價值記憶體、晶圓代工、先進封裝與下一代製程研發。

平澤 P4 計畫於 2026 年開始營運，P5 Fab 1 恢復建設並以 2028 年量產為目標；器興 NRD-K 研發中心則規劃至 2030 年累計投入約 20 兆韓元，用於下一代 DRAM、V-NAND 與 High-NA EUV 驗證。

SK 海力士：把 AI 記憶體做成兩個長期平台

SK 海力士 2026 年資本支出約 276 億美元。清州 M15X 長期總投資逾 20 兆韓元，其中廠房建設約 5.3 兆韓元，定位下一代 DRAM 與 HBM；龍仁第一座 Fab 累計建設與設施投資約 31 兆韓元，首個潔淨室開放時間提前到 2027 年 2 月。

龍仁後續規劃依序建設四座 Fab。這代表 SK 海力士不是只增加一條產線，而是在建立未來十年的 AI 記憶體基地。

投資人要看的是產品組合與轉換效率

HBM 售價與毛利較佳，但製造、堆疊、測試與良率要求也更高。擴產能不能轉成獲利，不只取決於出貨量，還取決於產品世代切換速度、客戶驗證與良率。

三星與 SK 海力士的共同優勢是規模；共同風險則是支出龐大。一旦 AI 需求成長低於預期，折舊會先留下來，訂單卻可能晚到。

同樣投資 HBM，三星與 SK 海力士的組織命題不同

三星橫跨 DRAM、NAND、晶圓代工、系統晶片與先進封裝，資本配置的優點是可以在多個環節協同，缺點則是每個事業都會爭取資源。研發與設施合計超過 110 兆韓元的口徑很大，但研究時必須拆開：多少是維持技術領先的研發、多少形成實體產能、又有多少屬於不同事業部，否則容易把不能直接比較的數字硬放在同一張排行榜。

SK 海力士的策略相對集中，M15X 與龍仁基地都圍繞下一代 DRAM 與 HBM。集中可以縮短技術、人才與客戶驗證的協調距離，也會放大記憶體週期與單一產品路線的風險。當 HBM 需求強勁時，集中是槓桿；若客戶架構、競爭格局或供給節奏改變，同一個槓桿也可能往反方向作用。

韓國大型聚落的價值，不只在廠房數量，而在材料、設備、研發、封裝與人才可以共享。聚落越完整，新專案從設計到量產的摩擦成本越低，供應商也更願意在附近配置服務能量。這種『密度優勢』往往不會出現在資本支出表格，卻是決定建廠速度與良率學習的重要無形資產。

如何比較兩家公司，而不被口徑帶著走

第一步是統一時間：三星採年度設施與研發規劃，SK 海力士則有年度資本支出與長期專案投資，必須標明哪一個是當年支出、哪一個是多年總額。第二步是統一用途：廠房、設備、研發與園區配套的現金流時點不同。第三步是統一結果：最後都要回到 HBM 出貨、DRAM 位元成長、良率與自由現金流。

供應鏈追蹤可以看 P4、P5、NRD-K、M15X 與龍仁各自走到哪個工程節點。研發中心重視新設備驗證與製程開發，量產廠則更看重產能、穩定度與交付節奏。即使都採購先進設備，訂單內容、驗收條件與收入認列方式仍可能不同，因此不能只用廠名或投資金額推估供應商受惠。

我更在意的是兩家公司如何把龐大投資轉成客戶黏著度。HBM 必須與客戶的運算平台共同驗證，一旦進入量產，關係通常比一般標準型記憶體更緊密。誰能在效能、功耗、良率與交期之間取得平衡，誰就能把資本密集產業做出更接近解決方案的價值，而不只是等待下一次報價循環。