DRAM、NAND 還能漲多久？從 2026 Q2 暴漲到 Q3 收斂的訊號

第二季是暴漲，第三季仍漲、但斜率放慢

依報告引用的 TrendForce 預估，2026 年第二季一般型 DRAM 合約價季增 58–63%、HBM 混合價格增 53–58%、NAND Flash 增 55–60%。這是供給轉向 AI、高階產品排擠與客戶補貨共同形成的急漲。

第三季仍維持上升，但一般型 DRAM 預估季增 13–18%、HBM 8–13%、NAND 10–15%。高基期、手機與 PC 需求下修，以及消費客戶承受力接近極限，使漲幅收斂。

這種狀況常讓市場出現兩種誤讀：一種把漲幅縮小當成馬上反轉；另一種看到價格仍漲就忽略需求破壞。比較合理的判斷是，上行仍在延續，但周期進入需要觀察量與價能否平衡的階段。

價格上漲，產業鏈每一層感受不同

原廠通常最直接受益，因為晶圓與顆粒漲價能迅速改善毛利；利基型設計公司若有穩定供給與定價權，也能受益。模組廠可能享受低價庫存利益，但新採購成本同時上升，若終端售價跟不上，毛利未必同步改善。

品牌與終端 OEM 的處境更複雜。高階 AI 伺服器對記憶體成本的容忍度較高，手機、PC 與消費電子則高度價格敏感。當記憶體 BOM 上升，品牌可能減少容量、延後採購或提高售價，最終反過來抑制需求。

因此同一個『記憶體漲價』，對原廠、模組、通路與終端並不是同一個利多。公司能否轉嫁，取決於合約、庫存、客戶集中度與產品差異。

周期轉折前，通常先看到這些變化

第一是合約價漲幅連續收斂，現貨價開始弱於合約價。第二是下游庫存天數上升、採購量下降，營收成長主要靠 ASP。第三是供應商資本支出與晶圓月產能開始上修，市場預期新產能提前。

第四是終端降規或需求推遲，例如手機從 512GB 回到 256GB、PC 延後備貨，或雲端公司調整建設節奏。價格頂部不會敲鐘提醒，但數量、庫存與客戶行為會先洩漏答案。

• 報價：現貨、合約與不同產品世代的價差。
• 數量：位元出貨、終端出貨與通路採購。
• 庫存：原廠、模組、通路與終端天數。
• 供給：稼動率、資本支出、新廠與良率。

不要只問還會漲幾季，要問漲價的品質

健康的漲價應同時伴隨真實位元需求、正常庫存與產品升級。若伺服器出貨、單機容量與企業級訂單都增加，價格上升主要在分配稀缺供給；若終端出貨下滑、通路卻大量補貨，漲價可能更多來自恐慌與庫存，持續性就較差。

不同產品也不能用同一條曲線。HBM 受客戶平台、長約與封裝產能影響，一般型 DRAM 和 NAND 更接近大宗報價，DDR2、SLC 等成熟產品則受特定料號退出驅動。綜合平均價可以描述產業，卻可能掩蓋某個世代已先轉弱。

公司財報提供另一層驗證。營收成長若主要來自售價，出貨數量與客戶數卻下降，代表需求可能被高價破壞；毛利增加但營運現金流惡化，則要檢查存貨與應收帳款。價格上行最有價值的結果，是公司用多出的現金改善產品與資產負債表。

因此我不會替記憶體價格設定一個必然終點，而是每季更新現貨與合約價差、位元出貨、通路庫存、終端規格和新增產能。當漲幅收斂但數量接棒，景氣仍可延續；當價格、數量與現金流一起轉弱，才是更可靠的反轉證據。

還可以觀察產品間價差。如果 HBM 與企業級產品維持強勢，一般型 DRAM、NAND 已開始鬆動，代表 AI 需求仍在，但消費與傳統市場先降溫；若成熟產品因停產繼續上漲，也不代表整體周期重新加速。把各產品畫成多條曲線，會比只盯綜合報價更早看見市場分化。

對公司估值而言，價格預估最好使用區間而非單點。把第三季漲幅、第四季持平或回落分成不同情境，再測試毛利、存貨與現金流的敏感度，可以知道目前股價需要多樂觀的報價才能成立。這比猜某一天的最高價，更能管理周期產業的不確定性。