DRAM、NAND 還能漲多久？從 2026 Q2 暴漲到 Q3 收斂的訊號

第二季是暴漲，第三季仍漲、但斜率放慢

依報告引用的 TrendForce 預估，2026 年第二季一般型 DRAM 合約價季增 58–63%、HBM 混合價格增 53–58%、NAND Flash 增 55–60%。這是供給轉向 AI、高階產品排擠與客戶補貨共同形成的急漲。

第三季仍維持上升，但一般型 DRAM 預估季增 13–18%、HBM 8–13%、NAND 10–15%。高基期、手機與 PC 需求下修，以及消費客戶承受力接近極限，使漲幅收斂。

這種狀況常讓市場出現兩種誤讀：一種把漲幅縮小當成馬上反轉；另一種看到價格仍漲就忽略需求破壞。比較合理的判斷是，上行仍在延續，但周期進入需要觀察量與價能否平衡的階段。

價格上漲，產業鏈每一層感受不同

原廠通常最直接受益，因為晶圓與顆粒漲價能迅速改善毛利；利基型設計公司若有穩定供給與定價權，也能受益。模組廠可能享受低價庫存利益，但新採購成本同時上升，若終端售價跟不上，毛利未必同步改善。

品牌與終端 OEM 的處境更複雜。高階 AI 伺服器對記憶體成本的容忍度較高，手機、PC 與消費電子則高度價格敏感。當存儲 BOM 上升，品牌可能減少容量、延後採購或提高售價，最終反過來抑制需求。

因此同一個『記憶體漲價』，對原廠、模組、通路與終端並不是同一個利多。公司能否轉嫁，取決於合約、庫存、客戶集中度與產品差異。

周期轉折前，通常先看到這些變化

第一是合約價漲幅連續收斂，現貨價開始弱於合約價。第二是下游庫存天數上升、採購量下降，營收成長主要靠 ASP。第三是供應商資本支出與晶圓月產能開始上修，市場預期新產能提前。

第四是終端降規或需求推遲，例如手機從 512GB 回到 256GB、PC 延後備貨，或雲端公司調整建設節奏。價格頂部不會敲鐘提醒，但數量、庫存與客戶行為會先洩漏答案。

• 報價：現貨、合約與不同產品世代的價差。
• 數量：位元出貨、終端出貨與通路採購。
• 庫存：原廠、模組、通路與終端天數。
• 供給：稼動率、資本支出、新廠與良率。