日本半導體補助預算：10 兆円框架下，FY2024 補正到 FY2026 的各項金額
日本 AI・半導體框架目標 2030 年度前公共支援 10 兆円以上；FY2026 當初預算五項合計約 1.22 兆円。
日本談半導體補助，經常聽到「10 兆円」。依經產省「AI・半導體產業基盤強化フレーム」頁面，這個框架是 2024 年 11 月經濟對策中所策定，內容是對半導體與 AI 領域，在 2030 年度前的 7 年間提供 10 兆円以上的公共支援，期待 10 年間促成 50 兆円以上的官民投資、約 160 兆円的經濟波及效果。10 兆円是跨年度的框架目標；各年度實際編列的預算，要看經產省每年度公布的 PR 資料。以下依這些官方資料，整理 FY2024 補正預算到 FY2026 當初預算的主要項目金額，並區分「官方金額」與「本站相加」。
一、10 兆円框架的支援條件
經產省頁面寫明，支援的前提有三項：第一，要有能在世界上競爭的策略，並連結日本廣泛產業的競爭力、經濟成長與地方創生；第二，是供應鏈上的關鍵瓶頸（choke point），在經濟安全保障上重要的物資或技術；第三，若沒有國家中長期的財政承諾，單靠民間企業無法進行必要且充分的投資。這三項是官方列出的「支援條件」，並非某個特定企業的審查結果。
二、各年度預算：官方 PR 資料列出的金額
| 年度與類別 | 項目 | 金額 |
|---|---|---|
| FY2024 補正 | AI 基盤模型及先進半導體關連技術開發事業等（後 5G 基金的內數） | 9,916 億円（一部 GX 1,576 億円） |
| FY2024 補正 | 先進半導體的國內生產據點確保 | 4,714 億円 |
| FY2025 當初 | 後 5G 資訊通信系統基盤強化研究開發事業 | 1,617 億円（一部 GX 1,502 億円） |
| FY2025 當初 | 次世代邊緣 AI 半導體研究開發事業 | 295 億円 |
| FY2025 當初 | 次世代半導體量產等出資事業（IPA 出資） | 1,000 億円（新規） |
| FY2025 當初 | 省能源半導體關連技術開發事業 | 98 億円（前年 120 億円） |
| FY2025 當初 | 半導體設計・製造基盤整備事業 | 318 億円（新規） |
| FY2025 補正 | 後 5G 資訊通信系統基盤強化研究開發事業 | 1,537 億円（一部 GX 802 億円） |
| FY2025 補正 | 半導體設計・製造基盤整備事業 | 988 億円 |
| FY2026 當初 | 後 5G 資訊通信系統基盤強化研究開發事業 | 6,738 億円 |
| FY2026 當初 | 次世代半導體量產等出資事業 | 1,500 億円（前年 1,000 億円） |
| FY2026 當初 | AI 機器人・實體 AI 導向多模態基盤模型開發事業 | 3,873 億円（新規） |
| FY2026 當初 | 省能源半導體關連技術開發事業 | 60 億円（前年 98 億円） |
| FY2026 當初 | 次世代半導體事業委託調查事業 | 9.8 億円（新規） |
依本站相加，FY2024 補正兩項合計 14,630 億円；FY2025 補正兩項合計 2,525 億円；FY2026 當初五項合計約 12,181 億円，即約 1.22 兆円。這三個數字只是上表列出項目的加總，不是官方公布的「年度半導體預算總額」，因為該頁列示的是經產省的事業一覽，並未涵蓋其他省廳的預算。
三、金額怎麼讀：基金、出資與 GX 欄位
PR 資料把後 5G 事業的架構標示為「補助（基金）」，即國家經由 NEDO 對企業交付；本站的解讀是，基金型事業的資金可跨年度使用，所以預算編列年度與實際支出年度不一定一致。以 Rapidus 為例，依經產省資料各年度支援上限相加（本站計算），2022 至 2026 年度累計為 23,540 億円（詳見本站 Rapidus 政府資金時間線），這些額度是來自不同年度的預算與基金，不能直接用單一年度的預算數字對應。「一部 GX」欄位，本站的解讀是該事業預算中有一部分以 GX（綠色轉型）名目編列，PR 資料沒有另行定義；例如 FY2025 當初的 1,617 億円中有 1,502 億円屬 GX。出資事業則是經由 IPA 取得公司股權（PR 資料的架構圖為「國→IPA→出資」），性質與補助金不同；FY2025 當初的 1,000 億円與 FY2026 當初的 1,500 億円，本站對照，與 IPA 對 Rapidus 2026 年 2 月、6 月出資的金額一致。
怎麼做
- 引用「10 兆円」時，註明它是 2030 年度前的支援框架目標，而不是已編列或已撥付的金額。
- 引用年度預算時，註明是「當初預算」或「補正預算」，並寫出事業名稱。
- 比較不同年度時，確認是否為同一事業，例如設計・製造基盤整備事業 FY2025 當初 318 億円、補正 988 億円。
- 區分補助（基金、委託）與出資（IPA）。
- 引用最新數字前，到經產省「AI・半導體產業基盤強化フレーム」頁面確認是否有新年度 PR 資料；該頁最後更新為 2026 年 5 月 14 日。
容易踩雷
- 把 10 兆円說成每年預算：它是 7 年間的框架目標。
- 把當初預算與補正預算混在一起比較。
- 把基金事業的預算年度當成實際撥付年度。
- 把出資金額當成補助金：出資是經 IPA 取得股權，與委託、補助的架構不同。
常見問題
日本 AI・半導體框架的 10 兆円是什麼意思？
是 2030 年度前 7 年間，對半導體與 AI 領域的公共支援目標 10 兆円以上，預期促成 50 兆円以上官民投資。
FY2026 日本半導體相關預算有多少？
經產省 PR 資料列出的五項，FY2026 當初預算合計約 12,181 億円（本站相加），其中後 5G 事業 6,738 億円、多模態基盤模型 3,873 億円最大。
IPA 的次世代半導體量產等出資事業預算是多少？
FY2025 當初預算 1,000 億円、FY2026 當初預算 1,500 億円，經由 IPA 出資次世代半導體事業者。